任正非谈中国芯片，外媒争相解读

时值(shízhí)中美经贸磋商机制首次(shǒucì)会议在伦敦举行(jǔxíng)，中国科技企业华为创始人任正非发声谈及美国封锁下中国高科技的发展，引发外媒高度关注。 “美国是夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害。要努力做才能达到他们(tāmen)的评价。”《人民日(rì)报》6月10日刊发一篇题为“国家(guójiā)越开放，会促使我们(wǒmen)更加进步”的报道。当被问及昇腾芯片被“警告”使用风险，对华为有什么(shénme)影响(yǐngxiǎng)时，任正非表示，“我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。” 任正非说，“中国(zhōngguó)在中低端芯片(xīnpiàn)上(shàng)是可以有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大……软件是卡不住脖子的，那是数学的图形符号、代码，一些尖端(jiānduān)的算子、算法垒起来的，没有阻拦索(suǒ)。困难在我们的教育培养、人才梯队的建设(jiànshè)。中国将来会有数百、数千种操作系统，支持中国工业、农业、医疗等的进步。” 路透社报道称，这篇文章发表在《人民日报》头版，正值中美(měi)高层官员在伦敦重启贸易谈判的(de)第二天，预计谈判将涉及美国(měiguó)对中国的高科技出口管制等议题。报道回顾称，自2019年以来，美国出台一系列出口限制措施，旨在遏制中国科技和(hé)军事发展，这些(zhèxiē)措施限制了华为等中国公司从国外获取高端芯片及生产芯片所(suǒ)需的设备。上述内容是任正非本人和华为首次就先进芯片制造话题对外发声。 香港《南华早报》称，任正非的(de)言论呼应了一种观点：华盛顿未能遏制中国的技术(jìshù)进步，尤其是在人工智能领域。 美国(měiguó)彭博社认为，自特朗普政府首次将华为列入所谓“实体清单”以来，任正非已成为中国科技领域最具影响力的声音之一。报道称，这篇位置显要的文章似乎特意与中美第二天的敏感谈判同步发布，两国正试图缓解在技术出口(chūkǒu)和稀土问题上的紧张(jǐnzhāng)关系。美国商务部长卢特(zhǎnglútè)尼克参与此次谈判，凸显(tūxiǎn)了出口管制在此次磋商中的重要性。卢特尼克曾称，中国无法大规模生产(shēngchǎn)先进半导体，暗示美国的出口管制正在限制其发展(fāzhǎn)。 中关村信息消费联盟(liánméng)理事长项立刚告诉《环球时报》，任正非的表态务实、谦逊，客观陈述了中国芯片技术的现状，又展示出(chū)所达到的应用水平，表达出在美国的技术封锁下(xià)，中国能够做的就是“不去想困难，干就完了，一步一步往前走(wǎngqiánzǒu)”。 项立刚说，任正(zhèng)非清晰表达出中国的(de)技术发展并不单纯追求(zhuīqiú)高性能，而是以应用为标尺，来满足用户和各行业(hángyè)的需求。他的观点也向外传达一个声音，中国最优秀的企业正踏踏实实致力于基础理论研究，假以时日定能实现技术突破，因此任何技术封锁和打压都是徒劳的。只有在开放的环境中，才能实现共同的进步(jìnbù)。